Université de Rennes 1 Méthode de modélisation prédictive de boîtiers des circuits intégrés en vue d’anticiper avant design l’immunité au bruit du circuit predictive modeling method of electronic packages for noise immunity prediction Compatibilité électromagnétiqueanalyse prédictiveprototypage virtuellignes de transmission multiconducteurs Electromagnetic compatibilityPredictive analysisVirtual package prototypingMulticonductor transmission lines Compatibilité électromagnétiqueThèses et écrits académiques MicroélectroniqueThèses et écrits académiques Avec la miniaturisation de plus en plus poussée des composants sur silicium, certains phénomènes, connus sous le nom des problèmes de la Compatibilité Électromagnétique peuvent surgir, ils sont les principales causes de la reconception des systèmes intégrés. Ce travail de thèse consiste à développer une méthodologie d'analyse prédictive de la compatibilité électromagnétique pour les systèmes électroniques, par anticipation design. Afin d'aboutir à ce modèle prédictif, différents champs d'investigation ont été mise en place afin d'appréhender l'ensemble du problème. Premièrement, nous avons développé une méthode de prédiction des parasites du boîtier électronique appelée « MCTL Matrix Method ». Cette méthode est issue du principe du prototypage virtuel du boîtier et elle est basée sur des lignes de transmission multiconducteurs. Deuxièmement, nous avons proposé une méthodologie d'analyse de l'immunité du système complet dès les premières phases de la conception. Modern electronic systems require a high-level of integrations. As a result, some phenomena which are known as ElectroMagnetic Compatibility (EMC) issues are arising, and they are the major causes of system redesign. This main objective of this work is to develop a predictive methodology for systems immunity. To do so, different fields have been investigated: first, we have developed a predictive method for package parasites called “MCTL Matrix Method” which is based on a virtual package prototyping and Multiconductor transmission lines. Then we have proposed a new methodology for system immunity at the earliest design stages. Electronic Thesis or DissertationText en application/pdf1 : 10918 Kohttps://ecm.univ-rennes1.fr/nuxeo/site/esupversions/7f08a040-33de-45cd-9d4a-8acd76168fba Bouchaala Afef 1989-02-24 TN 20359777X afef.bouchaala@gmail.com 2016REN1S128 http://www.theses.fr/2016REN1S128 2016-12-02 Électronique Universite de Rennes 1thesis.degree.grantor_1 02778715X Doctorat non ouiBonnaudOlivierintervenant_1069861110 MATISSEecoleDoctorale_1 139007164 Universite Bretagne LoirepartenaireRecherche_1 191639044 IETR partenaireRecherche_2 149256035 ddc:620 BonnaudOlivierUniversite de Rennes 1Sciences et technologie, medecine, pharmacie, odontologie, droit, economie, gestion, philosophieMATISSEÉcole doctorale Mathématiques, informatique, signal, électronique et télécommunications (Rennes)Universite Bretagne Loire Communaute des etablissements d enseignement superieur et de recherche (ComuE) IETR ASCII PDF 11180243